emc是一種重要的微電子封裝材料,通過封裝工藝將半導(dǎo)體芯片包覆形成保護(hù),以免受到外部環(huán)境的破壞;同時emc也起到一定的散熱效果?!?/p>
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它…
什么是引線框架式LED封裝結(jié)構(gòu) LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳,品種數(shù)量繁多,技術(shù)成熟度較高,封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與…
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